接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料、並びに、回路部材の接続方法及び回路接続体[ja]

被引：0

申请号：

JP20090538073

申请日：

2008-10-10

公开(公告)号：

JPWO2009051067A1

公开(公告)日：

2011-03-03

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

C09J7/02 C09J9/02 C09J11/04 C09J11/08 C09J163/00 H01B1/22 H01R11/01 H05K3/32 H05K3/36

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

接着剤組成物、回路接続材料、接続構造及び回路部材の接続方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007058159A1 ,2009-04-30

[2]

回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007099965A1 ,2009-07-23

[3]

回路接続材料、回路接続構造体、接着フィルム及び巻重体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013161713A1 ,2015-12-24

[4]

接着剤組成物、フィルム状接着剤及び回路部材の接続構造[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009020005A1 ,2010-10-28

[5]

導電接続部材、及び導電接続部材の作製方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011114751A1 ,2013-06-27

[6]

接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、回路接続体、回路部材の接続方法、接着剤組成物の使用、フィルム状接着剤の使用及び接着シートの使用[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013042724A1 ,2015-03-26

[7]

異方導電性接着剤及びこれを用いた電極の接続方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006093315A1 ,2008-08-07

[8]

接続構造体、接続構造体の製造方法、接続材料、及び被覆導電粒子[ja] [P].

TANAKA YUSUKE ;

AOKI MASAHARU ;

SUGIOKA SAORI ;

NAMIKI HIDEJI ;

KUGA IKUKO .

日本专利 :JP2024175135A ,2024-12-17

[9]

微粒子及び該微粒子を含む接続材料並びに接続構造体[ja] [P].

日本专利 :JP7065576B2 ,2022-05-12

[10]

異方導電性接着剤組成物、異方導電性フィルム、回路部材の接続構造、及び、被覆粒子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008038565A1 ,2010-01-28

← 1 2 3 4 5 →