SOIウェーハの製造方法およびこの方法により製造されたSOIウェーハ[ja]

被引:0
申请号
JP20070512915
申请日
2006-04-04
公开(公告)号
JPWO2006109614A1
公开(公告)日
2008-11-06
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/02
IPC分类号
H01L21/304 H01L27/12
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 32 条
[1]
SOIウェーハの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2003046993A1 ,2005-04-14
[2]
SOIウェーハの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011027545A1 ,2013-01-31
[3]
半導体ウェーハの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6525046B1 ,2019-06-05
[4]
貼り合わせウェーハの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005022610A1 ,2007-11-01
[5]
貼り合わせウエーハの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2003009386A1 ,2004-11-11
[10]
基板処理装置および半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2004079804A1 ,2006-06-08