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樹脂組成物、樹脂膜の製造方法および電子デバイスの製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180538783
申请日
:
2018-07-19
公开(公告)号
:
JPWO2019049517A1
公开(公告)日
:
2020-08-20
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08G73/10
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 32 条
[1]
樹脂組成物、その製造方法及び樹脂膜[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005073310A1
,2007-10-11
[2]
感光性樹脂組成物および感光性樹脂膜の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011030744A1
,2013-02-07
[3]
硬化性樹脂組成物層付き基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022146966A
,2022-10-06
[4]
樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び半導体装置[ja]
[P].
ANZAI NOBUHIRO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASAHI KASEI CORP
ANZAI NOBUHIRO
.
日本专利
:JP2022043096A
,2022-03-15
[5]
導電性インク及び導電性基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018221181A1
,2019-06-27
[6]
導電性インク及び導電性基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6366891B1
,2018-08-01
[7]
金属酸化物膜形成性組成物、及びこれを用いた金属酸化物膜の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022131493A
,2022-09-07
[8]
SOIウェーハの製造方法およびこの方法により製造されたSOIウェーハ[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006109614A1
,2008-11-06
[9]
基板処理装置および半導体装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2004079804A1
,2006-06-08
[10]
マスクブランクスの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2004088418A1
,2006-07-06
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