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Ｂステージシート、樹脂付金属箔、金属基板、及びＬＥＤ基板[ja]

被引：0
申请号：
JP20120522720
申请日：
2011-07-01
公开(公告)号：
JP5761189B2
公开(公告)日：
2015-08-12
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L63/00
IPC分类号：
B32B15/088 C08G59/40 C08K3/22 H05K1/03
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[21]
エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6988091B2 ,2022-01-05
[22]
回路基板の製造方法及び金属箔付き樹脂シート[ja] [P]. 
日本专利 :JP7601126B2 ,2024-12-17
[23]
回路基板の製造方法及び金属箔付き樹脂シート[ja] [P]. 
SAWA IKUMI ;
INOUE YUTO ;
MIYAMOTO AKIRA .
日本专利 :JP2024118863A ,2024-09-02
[24]
金属ベース基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019151122A1 ,2021-01-07
[25]
金属箔付き樹脂シート、プリント配線板及び金属箔付き樹脂シートの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7403061B2 ,2023-12-22
[26]
樹脂付金属箔の製造方法、樹脂付金属箔、積層体及びプリント基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019230569A1 ,2021-06-24
[27]
樹脂付金属箔の製造方法及び樹脂付金属箔[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019230568A1 ,2021-07-08
[28]
樹脂付金属箔の製造方法及び樹脂付金属箔[ja] [P]. 
日本专利 :JP7167983B2 ,2022-11-09
[29]
樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂付き金属箔及び放熱部材[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013035354A1 ,2015-03-23
[30]
樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂付き金属箔及び放熱部材[ja] [P]. 
日本专利 :JP5907171B2 ,2016-04-26
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