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Bステージシート、樹脂付金属箔、金属基板、及びLED基板[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120522720
申请日
:
2011-07-01
公开(公告)号
:
JP5761189B2
公开(公告)日
:
2015-08-12
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08L63/00
IPC分类号
:
B32B15/088
C08G59/40
C08K3/22
H05K1/03
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[41]
回路基板用積層板、金属ベース回路基板及びパワーモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014007327A1
,2016-06-02
[42]
金属箔積層樹脂シート及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7698472B2
,2025-06-25
[43]
樹脂シート、樹脂層付き支持体、積層板及び金属箔張積層板[ja]
[P].
日本专利
:JP6164500B2
,2017-07-19
[44]
樹脂シート、樹脂層付き支持体、積層板及び金属箔張積層板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014027654A1
,2016-07-28
[45]
金属基板への金属箔スタックのレーザ溶接[ja]
[P].
日本专利
:JP2024510114A
,2024-03-06
[46]
金属基板半導体冷房シート[ja]
[P].
日本专利
:JP3252121U
,2025-07-24
[47]
金属基板、金属ベース回路基板、電子装置および金属ベース回路基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015056555A1
,2017-03-09
[48]
樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、メタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びLED光源部材[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012102212A1
,2014-06-30
[49]
樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、メタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びLED光源部材[ja]
[P].
日本专利
:JP5904126B2
,2016-04-13
[50]
多層樹脂シート、樹脂シート積層体、多層樹脂シート硬化物及びその製造方法、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6402763B2
,2018-10-10
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