パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及び積層体[ja]

被引：0

申请号：

JP20170543267

申请日：

2016-09-26

公开(公告)号：

JPWO2017057288A1

公开(公告)日：

2018-09-06

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

G03F7/11

IPC分类号：

G03F7/004 G03F7/038 G03F7/039 G03F7/20 G03F7/32 H01L21/027

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共 50 条

[41]

電子機器製造水溶液、レジストパターンの製造方法およびデバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024526547A ,2024-07-19

[42]

レジスト組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019216118A1 ,2021-05-20

[43]

上層膜形成用組成物、並びに、それを用いたパターン形成方法及び電子デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016136596A1 ,2017-07-06

[44]

積層体及び積層体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022103620A ,2022-07-08

[45]

積層体及び積層体の製造方法[ja] [P].

KUZAWA MASAYOSHI .

日本专利 :JP2024115601A ,2024-08-27

[46]

積層体、及び、積層体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020039928A1 ,2021-04-01

[47]

積層体及び積層体の製造方法[ja] [P].

NAKAMURA KOICHIRO ;

KUSAKA SATORU .

日本专利 :JP2022132285A ,2022-09-08

[48]

積層体及び積層体の製造方法[ja] [P].

ITO ETSUMI ;

TSUNODA TSUYOSHI ;

SUETSUGU HIDEKI ;

SATO SHINTARO ;

YAMASHITA HIDEKI .

日本专利 :JP2025117413A ,2025-08-12

[49]

パターン形成方法、トランジスタの製造方法及びパターン形成用部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019117117A1 ,2021-01-07

[50]

基板積層体及び基板積層体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018199117A1 ,2019-11-07

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