基板を接合する装置および方法[ja]

被引:0
申请号
JP20200505485
申请日
2017-09-21
公开(公告)号
JP2020534669A
公开(公告)日
2020-11-26
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/02
IPC分类号
H01L21/683
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
基板を接合する装置および方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019514197A ,2019-05-30
[2]
基板を接合する装置および方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022166136A ,2022-11-01
[3]
接合する装置および方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016504760A ,2016-02-12
[4]
基板を結合する装置および方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023507870A ,2023-02-28
[5]
基板保持方法、基板保持装置および接合装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6140624B2 ,2017-05-31
[6]
基板をボンディングする方法および装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2017511970A ,2017-04-27
[7]