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基板を接合する装置および方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200505485
申请日
:
2017-09-21
公开(公告)号
:
JP2020534669A
公开(公告)日
:
2020-11-26
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/02
IPC分类号
:
H01L21/683
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
基板を接合する装置および方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2019514197A
,2019-05-30
[2]
基板を接合する装置および方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022166136A
,2022-11-01
[3]
接合する装置および方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016504760A
,2016-02-12
[4]
基板を結合する装置および方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023507870A
,2023-02-28
[5]
基板保持方法、基板保持装置および接合装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6140624B2
,2017-05-31
[6]
基板をボンディングする方法および装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2017511970A
,2017-04-27
[7]
基板を制御して接合する方法およびサンプルホルダ[ja]
[P].
日本专利
:JP2019533897A
,2019-11-21
[8]
基板保持装置および基板保持装置を備える基板処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6946151B2
,2021-10-06
[9]
基板保持装置、および該基板保持装置を動作させる方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7128713B2
,2022-08-31
[10]
保持装置、光学装置、および光学装置を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6993861B2
,2022-01-14
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