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基板を接合する装置および方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200505485
申请日
:
2017-09-21
公开(公告)号
:
JP2020534669A
公开(公告)日
:
2020-11-26
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/02
IPC分类号
:
H01L21/683
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[21]
接合部材、接合方法および接合体[ja]
[P].
日本专利
:JP2022115952A
,2022-08-09
[22]
基板保持装置および基板処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6067392B2
,2017-01-25
[23]
基板保持装置および基板研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7117933B2
,2022-08-15
[24]
基板保持装置、および基板保持装置における摩耗検出方法[ja]
[P].
SUEMASA SHUICHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
EBARA CORP
EBARA CORP
SUEMASA SHUICHI
.
日本专利
:JP2024172145A
,2024-12-12
[25]
基板保持装置、基板処理装置および基板保持方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6875357B2
,2021-05-26
[26]
基板保持装置、基板処理装置および基板保持方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025127534A
,2025-09-02
[27]
基板処理装置、基板保持装置、および、基板保持方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5877005B2
,2016-03-02
[28]
チャンバを含む流路部位を有する基板、およびそれを用いて液体を移送する方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008126404A1
,2010-07-22
[29]
試料を加熱または冷却する装置および方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022105551A
,2022-07-14
[30]
試料を加熱または冷却する装置および方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2019516070A
,2019-06-13
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