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熱電モジュール[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180553714
申请日
:
2017-10-26
公开(公告)号
:
JPWO2018100933A1
公开(公告)日
:
2019-10-17
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H10N10/13
IPC分类号
:
H10N10/17
H10N10/80
H10N10/852
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[41]
パワーモジュールおよびそれを備えた電力変換装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7738801B1
,2025-09-12
[42]
パワー半導体モジュール、および電力変換装置の製造方法[ja]
[P].
FUKASE TATSUYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
FUKASE TATSUYA
.
日本专利
:JP2023167416A
,2023-11-24
[43]
パワー半導体モジュールおよびその製造方法、電力変換器[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014175062A1
,2017-02-23
[44]
パワー半導体モジュール及びパワーユニット装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012127696A1
,2014-07-24
[45]
液体冷却のためのモジュール式液体冷却アーキテクチャ[ja]
[P].
日本专利
:JP2024519868A
,2024-05-21
[46]
ホールセンサの製造方法及びホールセンサ並びにレンズモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016051726A1
,2017-04-27
[47]
窒化珪素回路基板およびそれを用いた電子部品モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016125635A1
,2017-11-09
[48]
放熱構造体基板とこれを用いたモジュール及び放熱構造体基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009069308A1
,2011-04-07
[49]
可動空間を有するモジュール化造形建築構造[ja]
[P].
日本专利
:JP3228204U
,2020-10-15
[50]
接合体及びその製造方法、集合基板、並びにパワーモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7545615B1
,2024-09-04
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