熱電モジュール[ja]

被引:0
申请号
JP20180553714
申请日
2017-10-26
公开(公告)号
JPWO2018100933A1
公开(公告)日
2019-10-17
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H10N10/13
IPC分类号
H10N10/17 H10N10/80 H10N10/852
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[42]
パワー半導体モジュール、および電力変換装置の製造方法[ja] [P]. 
FUKASE TATSUYA .
日本专利 :JP2023167416A ,2023-11-24
[44]
パワー半導体モジュール及びパワーユニット装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012127696A1 ,2014-07-24
[49]