共 50 条
[11]
[12]
[13]
[14]
[15]
[16]
[17]
[18]
[19]
[20]
半導体装置、および半導体装置の作製方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20200552181
申请日：
2019-10-17
公开(公告)号：
JPWO2020084406A1
公开(公告)日：
2021-10-28
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/336
IPC分类号：
H10B99/00
H01L29/786
H10B12/00
H10B41/70
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |