共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半導体装置、および半導体装置の作製方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20190540730
申请日：
2018-08-28
公开(公告)号：
JPWO2019048984A1
公开(公告)日：
2020-11-05
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L29/786
IPC分类号：
H01L21/336
H01L21/8234
H01L27/06
H01L27/088
H01L29/788
H01L29/792
H10B12/00
H10B41/70
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |