共 50 条
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半導体接合保護用ガラス組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20130530477
申请日：
2013-03-29
公开(公告)号：
JP5631497B1
公开(公告)日：
2014-11-26
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C03C8/04
IPC分类号：
H01L21/316
H01L21/768
H01L29/06
H01L29/47
H01L29/861
H01L29/868
H01L29/872
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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