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レーザー測定モジュールおよびレーザー・レーダー[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210537973
申请日
:
2019-12-28
公开(公告)号
:
JP2022516493A
公开(公告)日
:
2022-02-28
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G01S7/481
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
光学装置、レーザ照射装置およびレーザ治療装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010143402A1
,2012-11-22
[2]
レーザビーム真直度測定機、レーザビーム真直度測定方法及びレーザビーム真直度測定機の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025140897A
,2025-09-29
[3]
レーザ加工機、レーザ加工方法及びレーザ加工プログラム[ja]
[P].
日本专利
:JP7300019B1
,2023-06-28
[4]
レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2025161977A
,2025-10-24
[5]
レーザ処理装置及びレーザ処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023514973A
,2023-04-12
[6]
レーザー材料加工用装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2024522040A
,2024-06-11
[7]
半導体レーザ・ダイオード、半導体レーザ・ダイオードを製造するための方法および半導体レーザ・ダイオード装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2017502512A
,2017-01-19
[8]
レーザー光線、レーザー工具、レーザー機械、機械コントローラを用いた工作物の機械加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016533906A
,2016-11-04
[9]
レーザ加工装置[ja]
[P].
AOKI IKUYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
VIA MECHANICS LTD
VIA MECHANICS LTD
AOKI IKUYA
.
日本专利
:JP2025059125A
,2025-04-10
[10]
レーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013140993A1
,2015-08-03
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