真空処理装置、処理対象物の処理方法、及び成膜装置[ja]

被引:0
申请号
JP20120515867
申请日
2011-05-13
公开(公告)号
JPWO2011145530A1
公开(公告)日
2013-07-22
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/31
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
[2]
[3]
成膜装置及び成膜装置の処理方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7749484B2 ,2025-10-06
[4]
基板処理装置及び成膜装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5780062B2 ,2015-09-16
[5]
基板処理装置及び成膜装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5765154B2 ,2015-08-19
[6]
基板処理装置及び成膜装置[ja] [P]. 
HOSHINO TAKAO .
日本专利 :JP2024091221A ,2024-07-04
[7]
基板処理装置及び成膜装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6465948B1 ,2019-02-06
[8]
成膜装置及び基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5712879B2 ,2015-05-07
[9]
成膜装置及び基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5630393B2 ,2014-11-26
[10]
成膜装置及び基板処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5712889B2 ,2015-05-07