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真空処理装置、処理対象物の処理方法、及び成膜装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120515867
申请日
:
2011-05-13
公开(公告)号
:
JPWO2011145530A1
公开(公告)日
:
2013-07-22
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/31
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
真空処理装置、処理対象物の処理方法、及び成膜装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011145529A1
,2013-07-22
[2]
基板処理方法、基板処理装置、及び、成膜装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6556822B2
,2019-08-07
[3]
成膜装置及び成膜装置の処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7749484B2
,2025-10-06
[4]
基板処理装置及び成膜装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5780062B2
,2015-09-16
[5]
基板処理装置及び成膜装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5765154B2
,2015-08-19
[6]
基板処理装置及び成膜装置[ja]
[P].
HOSHINO TAKAO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
CANON TOKKI CORP
CANON TOKKI CORP
HOSHINO TAKAO
.
日本专利
:JP2024091221A
,2024-07-04
[7]
基板処理装置及び成膜装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6465948B1
,2019-02-06
[8]
成膜装置及び基板処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5712879B2
,2015-05-07
[9]
成膜装置及び基板処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5630393B2
,2014-11-26
[10]
成膜装置及び基板処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5712889B2
,2015-05-07
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