微細孔径多孔質ポリアミド中空糸膜及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20140531602

申请日：

2013-08-14

公开(公告)号：

JPWO2014030585A1

公开(公告)日：

2016-07-28

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B01D71/56

IPC分类号：

B01D63/02 B01D69/02 B01D69/08 D01F6/60

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共 50 条

[1]

表面修飾ポリイミド多孔質膜、及び表面修飾ポリイミドの製造方法[ja] [P].

UEMATSU TERUHIRO ;

HOSOYA MAMORU ;

AKIYAMA SATOSHI ;

KAWAMURA YOSHIJI .

日本专利 :JP2024151472A ,2024-10-25

[2]

ポリイミドワニス及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019026806A1 ,2020-02-06

[3]

ポリアミド酸溶液、ポリイミド膜、積層体、電子デバイス、ポリイミド膜の製造方法及び電子デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025148279A ,2025-10-07

[4]

ポリアミド樹脂組成物、ポリアミド樹脂組成物の製造方法、及び成形品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016132829A1 ,2017-09-07

[5]

親水性多孔質炭素電極及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019159945A1 ,2021-02-04

[6]

多孔性膜、その製造方法、および無機質球状体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009034769A1 ,2010-12-24

[7]

正極活物質及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011013243A1 ,2013-01-07

[8]

細胞培養基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017126589A1 ,2018-11-15

[9]

基板、及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009078255A1 ,2011-04-28

[10]

基板、及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009078254A1 ,2011-04-28

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