基板、及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20090546201

申请日：

2008-11-26

公开(公告)号：

JPWO2009078255A1

公开(公告)日：

2011-04-28

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/288

IPC分类号：

C23C14/06 C23C18/18 C23C18/38 C23C28/00 H01L21/28 H01L21/285 H01L21/3205 H01L23/52

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

基板、及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009078254A1 ,2011-04-28

[2]

配線基板及びその製造方法、並びに電子部品及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020004624A1 ,2021-05-20

[3]

複合基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014038694A1 ,2016-08-12

[4]

複合基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014192873A1 ,2017-02-23

[5]

永久磁石及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004013872A1 ,2006-09-21

[6]

蛍光体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013157524A1 ,2015-12-21

[7]

触媒及びその製造方法ならびにその用途[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009119523A1 ,2011-07-21

[8]

多層構造体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011068105A1 ,2013-04-18

[9]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006016678A1 ,2008-05-01

[10]

半導体装置及びその製造方法[ja] [P].

SHIN ILGYOU ;

NOH HYUNHO ;

HONG SANGHYUN ;

KIM SANG-YONG ;

KIM HYUNG-JUN .

日本专利 :JP2024063766A ,2024-05-13

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