配線基板及びその製造方法、並びに電子部品及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20200527683

申请日：

2019-06-28

公开(公告)号：

JPWO2020004624A1

公开(公告)日：

2021-05-20

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/38

IPC分类号：

H05K1/09 H05K3/12 H05K3/24 H05K3/34

代理机构：

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共 50 条

[1]

電極並びにその製造方法及び使用[ja] [P].

日本专利 :JP2022548205A ,2022-11-17

[2]

銅導体膜及びその製造方法、導電性基板及びその製造方法、銅導体配線及びその製造方法、並びに処理液[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009078448A1 ,2011-04-28

[3]

基板、及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009078255A1 ,2011-04-28

[4]

基板、及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009078254A1 ,2011-04-28

[5]

電子部品及び電子部品の製造方法[ja] [P].

TOKUYA HIROAKI ;

AOIKE MASAYUKI ;

SHIBATA MASAHIRO .

日本专利 :JP2024068965A ,2024-05-21

[6]

電子部品およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006137533A1 ,2009-01-22

[7]

酸化物誘電体及びその製造方法、並びに固体電子装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6716602B2 ,2020-07-01

[8]

酸化物誘電体及びその製造方法、並びに固体電子装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017098852A1 ,2018-10-18

[9]

酸化物誘電体及びその製造方法、並びに固体電子装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018116608A1 ,2019-10-24

[10]

酸化物誘電体及びその製造方法、並びに固体電子装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5932163B1 ,2016-06-08

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