基板処理装置、基板を処理する方法及び処理加工物を製造する方法[ja]

被引:0
申请号
JP20200528861
申请日
2018-11-27
公开(公告)号
JP2021504958A
公开(公告)日
2021-02-15
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/683
IPC分类号
C23C14/50 C23C14/52 C23C16/46
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
被加工物を処理する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6820206B2 ,2021-01-27
[3]
被加工物を処理する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6895352B2 ,2021-06-30
[4]
基板の製造方法及び処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025174122A ,2025-11-28
[5]
被加工物の処理方法及び処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7051225B2 ,2022-04-11
[7]
被加工物を処理するためのシステムおよび方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019537253A ,2019-12-19
[8]