学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
基板処理装置、基板を処理する方法及び処理加工物を製造する方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200528861
申请日
:
2018-11-27
公开(公告)号
:
JP2021504958A
公开(公告)日
:
2021-02-15
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/683
IPC分类号
:
C23C14/50
C23C14/52
C23C16/46
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
基板処理装置、基板を処理する方法及び処理加工物を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7282769B2
,2023-05-29
[2]
被加工物を処理する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6820206B2
,2021-01-27
[3]
被加工物を処理する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6895352B2
,2021-06-30
[4]
基板の製造方法及び処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2025174122A
,2025-11-28
[5]
被加工物の処理方法及び処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7051225B2
,2022-04-11
[6]
減圧された空間において被加工物を処理する処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6596362B2
,2019-10-23
[7]
被加工物を処理するためのシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2019537253A
,2019-12-19
[8]
液体加圧加工処理装置及び液体加圧加工処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6681099B1
,2020-04-15
[9]
レーザービームを誘導するための処理ヘッド、及び処理ヘッドを備えるレーザー処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2022531926A
,2022-07-12
[10]
熱処理中の被加工物を支持するシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5967859B2
,2016-08-10
←
1
2
3
4
5
→