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被加工物を処理する方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20170010539
申请日
:
2017-01-24
公开(公告)号
:
JP6820206B2
公开(公告)日
:
2021-01-27
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/3065
IPC分类号
:
H01L21/683
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
被加工物を処理する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6895352B2
,2021-06-30
[2]
被加工物を加工する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025508516A
,2025-03-26
[3]
被加工物を研磨する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6049727B2
,2016-12-21
[4]
被加工物を研磨する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2014528846A
,2014-10-30
[5]
基板処理装置、基板を処理する方法及び処理加工物を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021504958A
,2021-02-15
[6]
基板処理装置、基板を処理する方法及び処理加工物を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7282769B2
,2023-05-29
[7]
被加工物の処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7077108B2
,2022-05-30
[8]
被加工物の処理方法[ja]
[P].
MURATA YOSUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYST LTD
DISCO ABRASIVE SYST LTD
MURATA YOSUKE
.
日本专利
:JP2024075867A
,2024-06-05
[9]
被加工物の処理方法[ja]
[P].
SUDO YUJIRO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
SUDO YUJIRO
.
日本专利
:JP2024177975A
,2024-12-24
[10]
被加工物の処理方法[ja]
[P].
SATAKE MIO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
SATAKE MIO
;
IIJIMA KEISUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
IIJIMA KEISUKE
.
日本专利
:JP2024101316A
,2024-07-29
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