被加工物を研磨する方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20140529763

申请日：

2012-08-28

公开(公告)号：

JP6049727B2

公开(公告)日：

2016-12-21

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B24D3/00

IPC分类号：

B24D3/28 B24D5/04 B24D5/12

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法律状态信息

共 50 条

[1]

被加工物を研磨する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2014528846A ,2014-10-30

[2]

被加工物を加工する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025508516A ,2025-03-26

[3]

被加工物を処理する方法[ja] [P].

日本专利 :JP6895352B2 ,2021-06-30

[4]

被加工物を処理する方法[ja] [P].

日本专利 :JP6820206B2 ,2021-01-27

[5]

半導体被加工物を加工する装置[ja] [P].

日本专利 :JP6559932B2 ,2019-08-14

[6]

被加工物の研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP6388518B2 ,2018-09-12

[7]

被加工物の研磨方法[ja] [P].

FUJISAKI SATOSHI ;

HARADA SHIGENORI ;

KOBUNA YUGO .

日本专利 :JP2024022743A ,2024-02-21

[8]

研磨工具，研磨機および加工物を研磨する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2024524041A ,2024-07-05

[9]

加工物を成形する方法[ja] [P].

日本专利 :JP6587688B2 ,2019-10-09

[10]

加工物を成形する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2017532214A ,2017-11-02

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