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被加工物を加工する方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240552017
申请日
:
2023-02-15
公开(公告)号
:
JP2025508516A
公开(公告)日
:
2025-03-26
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/027
IPC分类号
:
G03F7/20
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
被加工物を研磨する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6049727B2
,2016-12-21
[2]
被加工物を研磨する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2014528846A
,2014-10-30
[3]
被加工物を処理する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6895352B2
,2021-06-30
[4]
被加工物を処理する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6820206B2
,2021-01-27
[5]
半導体被加工物を加工する装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6559932B2
,2019-08-14
[6]
加工物を成形する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6587688B2
,2019-10-09
[7]
加工物を成形する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2017532214A
,2017-11-02
[8]
被加工物をレーザ加工するための機械加工装置、被加工物をレーザ加工するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022554056A
,2022-12-28
[9]
被加工物をレーザ加工するための機械加工装置、被加工物をレーザ加工するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7760494B2
,2025-10-27
[10]
被加工物をレーザ加工するための加工装置および被加工物をレーザ加工するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021536370A
,2021-12-27
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