強誘電体材料、強誘電体材料を含むＭＥＭＳコンポーネント、第１のＭＥＭＳコンポーネントを備えるＭＥＭＳデバイス、ＭＥＭＳコンポーネントを製造する方法、及びＣＭＯＳ対応ＭＥＭＳコンポーネントを製造する方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20200572614

申请日：

2019-03-13

公开(公告)号：

JP2021520074A

公开(公告)日：

2021-08-12

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L41/187

IPC分类号：

H01L41/047 H01L41/083 H01L41/09 H01L41/113 H01L41/257 H01L41/311

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

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共 50 条

[1]

強誘電体材料、強誘電体材料を含むＭＥＭＳコンポーネント、第１のＭＥＭＳコンポーネントを備えるＭＥＭＳデバイス、ＭＥＭＳコンポーネントを製造する方法、及びＣＭＯＳ対応ＭＥＭＳコンポーネントを製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP7090753B2 ,2022-06-24

[2]

パッケージのためのコンポーネントアレンジメントを製造するための方法、コンポーネントアレンジメントを有するパッケージを製造するための方法、コンポーネントアレンジメント、およびパッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP2022539450A ,2022-09-09

[3]

プラズマチャンバコンポーネントの無機コーティング[ja] [P].

日本专利 :JP2022553646A ,2022-12-26

[4]

コラーゲン生体材料及びコラーゲン生体材料を製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021524288A ,2021-09-13

[5]

コラーゲン生体材料及びコラーゲン生体材料を製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP7478099B2 ,2024-05-02

[6]

脱細胞化組織／ポリマーマルチコンポーネント生体材料[ja] [P].

日本专利 :JP2023552293A ,2023-12-15

[7]

電子デバイスのプローブヘッド用のコンタクトプローブを製造する製造方法、および対応するコンタクトプローブ[ja] [P].

日本专利 :JP2022543644A ,2022-10-13

[8]

スマートカードに搭載される表面実装コンデンサを有するプリント回路[ja] [P].

日本专利 :JP2024544048A ,2024-11-27

[9]

磁気トンネル接合の磁気電極を形成する方法および磁気トンネル接合を形成する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018517272A ,2018-06-28

[10]

優れた耐金属イオン移動性を達成する導電性ポリマー層を備える固体電解コンデンサ[ja] [P].

日本专利 :JP2022543217A ,2022-10-11

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