電子デバイスのプローブヘッド用のコンタクトプローブを製造する製造方法、および対応するコンタクトプローブ[ja]

被引：0

申请号：

JP20220507533

申请日：

2020-08-04

公开(公告)号：

JP2022543644A

公开(公告)日：

2022-10-13

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

G01R1/067

IPC分类号：

G01R1/073

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共 50 条

[1]

インクジェットプリンタ用の印刷タイルおよびプリントヘッドアセンブリ[ja] [P].

日本专利 :JP2025506761A ,2025-03-13

[2]

フリップチップマイクロ発光ダイオードを製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023551309A ,2023-12-07

[3]

強誘電体材料、強誘電体材料を含むＭＥＭＳコンポーネント、第１のＭＥＭＳコンポーネントを備えるＭＥＭＳデバイス、ＭＥＭＳコンポーネントを製造する方法、及びＣＭＯＳ対応ＭＥＭＳコンポーネントを製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP7090753B2 ,2022-06-24

[4]

強誘電体材料、強誘電体材料を含むＭＥＭＳコンポーネント、第１のＭＥＭＳコンポーネントを備えるＭＥＭＳデバイス、ＭＥＭＳコンポーネントを製造する方法、及びＣＭＯＳ対応ＭＥＭＳコンポーネントを製造する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021520074A ,2021-08-12

[5]

炭化ケイ素コーティング体を製造するためのプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2021508661A ,2021-03-11

[6]

炭化ケイ素コーティング体を製造するためのプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2021509439A ,2021-03-25

[7]

炭化ケイ素コーティング体を製造するためのプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2021508780A ,2021-03-11

[8]

炭化ケイ素コーティング体を製造するためのプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2021508662A ,2021-03-11

[9]

炭化ケイ素コーティング体を製造するためのプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2021508660A ,2021-03-11

[10]

炭化ケイ素コーティング体を製造するためのプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2021508659A ,2021-03-11

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