共 50 条
[1]
[2]
パッケージのためのコンポーネントアレンジメントを製造するための方法、コンポーネントアレンジメントを有するパッケージを製造するための方法、コンポーネントアレンジメント、およびパッケージ[ja]
[P].
日本专利 :JP2022539450A ,2022-09-09
[3]
[4]
強誘電体材料、強誘電体材料を含むMEMSコンポーネント、第1のMEMSコンポーネントを備えるMEMSデバイス、MEMSコンポーネントを製造する方法、及びCMOS対応MEMSコンポーネントを製造する方法[ja]
[P].
日本专利 :JP7090753B2 ,2022-06-24
[5]
強誘電体材料、強誘電体材料を含むMEMSコンポーネント、第1のMEMSコンポーネントを備えるMEMSデバイス、MEMSコンポーネントを製造する方法、及びCMOS対応MEMSコンポーネントを製造する方法[ja]
[P].
日本专利 :JP2021520074A ,2021-08-12
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]

