カード、アセンブリ、カードを組み立てる方法、及び情報をアウトプットする方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20160507007

申请日：

2014-04-14

公开(公告)号：

JP2016524773A

公开(公告)日：

2016-08-18

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

G11B25/04

IPC分类号：

B42D25/305 G06K7/08 G06K19/06 G11B5/80

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

集積アセンブリ及び集積アセンブリを形成する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023502344A ,2023-01-24

[2]

集積アセンブリ及び集積アセンブリを形成する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022545251A ,2022-10-26

[3]

スマートカードに搭載される表面実装コンデンサを有するプリント回路[ja] [P].

日本专利 :JP2024544048A ,2024-11-27

[4]

不均一な空洞を有するカートリッジ[ja] [P].

日本专利 :JP2021531787A ,2021-11-25

[5]

無線ローカルエリアネットワークにおける同期送信機会を実現する方法及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP2021533586A ,2021-12-02

[6]

パッケージのためのコンポーネントアレンジメントを製造するための方法、コンポーネントアレンジメントを有するパッケージを製造するための方法、コンポーネントアレンジメント、およびパッケージ[ja] [P].

日本专利 :JP2022539450A ,2022-09-09

[7]

垂直方向に離隔されたチャネル材料セグメントを有する集積アセンブリ及び集積アセンブリを形成する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022546330A ,2022-11-04

[8]

シリコンカーバイド電力ダイオードにおけるショットキー障壁高さを調整する方法及び電力ダイオード[ja] [P].

日本专利 :JP2025131542A ,2025-09-09

[9]

ブロックチェーンスマートコントラクトにおいて乱数を生成する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022523643A ,2022-04-26

[10]

電荷遮断材料を形成する方法及び電荷遮断材料を有する集積アセンブリ[ja] [P].

日本专利 :JP2023505197A ,2023-02-08

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