共 50 条
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電荷遮断材料を形成する方法及び電荷遮断材料を有する集積アセンブリ[ja]
被引：0
申请号：
JP20220533356
申请日：
2020-11-03
公开(公告)号：
JP2023505197A
公开(公告)日：
2023-02-08
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H10B43/27
IPC分类号：
H01L21/316
H01L21/318
H01L21/336
H10B41/27
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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