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隣接機構間に導電性パイプを形成する方法及び隣接機構間に導電性パイプを有する集積アセンブリ[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220568754
申请日
:
2021-03-12
公开(公告)号
:
JP2023525324A
公开(公告)日
:
2023-06-15
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/3205
IPC分类号
:
H01L21/82
H01L21/822
H01L21/8238
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
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共 50 条
[1]
電荷遮断材料を形成する方法及び電荷遮断材料を有する集積アセンブリ[ja]
[P].
日本专利
:JP2023505197A
,2023-02-08
[2]
集積アセンブリ及び集積アセンブリを形成する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022545251A
,2022-10-26
[3]
集積アセンブリ及び集積アセンブリを形成する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023502344A
,2023-01-24
[4]
担体材料に導電性構造体を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7213823B2
,2023-01-27
[5]
担体材料に導電性構造体を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022187017A
,2022-12-15
[6]
担体材料に導電性構造体を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7376667B2
,2023-11-08
[7]
担体材料に導電性構造体を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020515717A
,2020-05-28
[8]
間接遷移半導体材料を用いた量子構造を有する光電変換素子[ja]
[P].
日本专利
:JP6259843B2
,2018-01-10
[9]
垂直方向に離隔されたチャネル材料セグメントを有する集積アセンブリ及び集積アセンブリを形成する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022546330A
,2022-11-04
[10]
共有結合性有機構造体を含む導電性ハイブリッド材料[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016035321A1
,2017-06-29
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