共 50 条
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容量素子を有する半導体装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20090550544
申请日：
2009-01-22
公开(公告)号：
JPWO2009093633A1
公开(公告)日：
2011-05-26
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/822
IPC分类号：
H10N97/00
H01L27/04
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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