ディップ成形用組成物およびディップ成形品[ja]

被引：0

申请号：

JP20070533260

申请日：

2006-08-29

公开(公告)号：

JPWO2007026704A1

公开(公告)日：

2009-03-12

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08F236/10

IPC分类号：

C08J5/02 C08K3/22 C08L9/06

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法律状态信息

共 50 条

[1]

ディップ成形用組成物およびディップ成形品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005095508A1 ,2008-02-21

[2]

ラテックス、ディップ成形用組成物およびディップ成形体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013099501A1 ,2015-04-30

[3]

ディップ成形品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007015450A1 ,2009-02-19

[4]

ディップ成形用ラテックス組成物、その製造方法及びそれから製造されたディップ成形品[ja] [P].

CHOUNG SUNG HUN ;

LEE HA JUNG ;

HAN JEONG WEON .

日本专利 :JP2024086586A ,2024-06-27

[5]

ディップ成形用ラテックス組成物及びこれより製造された成形品[ja] [P].

日本专利 :JP2019510854A ,2019-04-18

[6]

ディップ成形用の共重合体ラテックス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005012375A1 ,2006-10-05

[7]

樹脂組成物、ペレット、および、成形品[ja] [P].

OTA SHIGEKI .

日本专利 :JP2024011220A ,2024-01-25

[8]

樹脂組成物、ペレット、および、成形品[ja] [P].

KUSUMOTO NOBUHIKO .

日本专利 :JP2025040776A ,2025-03-25

[9]

樹脂組成物、ペレット、および、成形品[ja] [P].

日本专利 :JP2025167635A ,2025-11-07

[10]

樹脂組成物、ペレット、および、成形品[ja] [P].

日本专利 :JP2025167634A ,2025-11-07

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