ディップ成形用組成物およびディップ成形品[ja]

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申请号
JP20060511660
申请日
2005-03-29
公开(公告)号
JPWO2005095508A1
公开(公告)日
2008-02-21
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08L9/08
IPC分类号
A41D19/00 B29C41/00 B29C41/14 C08J5/02 C08K3/22
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
ディップ成形用組成物およびディップ成形品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007026704A1 ,2009-03-12
[3]
ディップ成形品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007015450A1 ,2009-02-19
[4]
ディップ成形用ラテックス組成物、その製造方法及びそれから製造されたディップ成形品[ja] [P]. 
CHOUNG SUNG HUN ;
LEE HA JUNG ;
HAN JEONG WEON .
日本专利 :JP2024086586A ,2024-06-27
[6]
ディップ成形用の共重合体ラテックス[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005012375A1 ,2006-10-05
[7]
樹脂組成物、ペレット、および、成形品[ja] [P]. 
OTA SHIGEKI .
日本专利 :JP2024011220A ,2024-01-25
[8]
樹脂組成物、ペレット、および、成形品[ja] [P]. 
KUSUMOTO NOBUHIKO .
日本专利 :JP2025040776A ,2025-03-25
[9]
樹脂組成物、ペレット、および、成形品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025167635A ,2025-11-07
[10]
樹脂組成物、ペレット、および、成形品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025167634A ,2025-11-07