ディップ成形用ラテックス組成物及びこれより製造された成形品[ja]

被引:0
申请号
JP20180548069
申请日
2017-08-23
公开(公告)号
JP2019510854A
公开(公告)日
2019-04-18
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08L13/02
IPC分类号
B29C41/10 C08L5/00 C08L9/04 C08L63/00 C08L71/02
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
ディップ成形用ラテックス組成物、その製造方法及びそれから製造されたディップ成形品[ja] [P]. 
CHOUNG SUNG HUN ;
LEE HA JUNG ;
HAN JEONG WEON .
日本专利 :JP2024086586A ,2024-06-27
[2]
ディップ成形用組成物およびディップ成形品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005095508A1 ,2008-02-21
[3]
ディップ成形用組成物およびディップ成形品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007026704A1 ,2009-03-12
[7]
ディップ成形用の共重合体ラテックス[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005012375A1 ,2006-10-05