電気真空素子の接合に用いる低銀ろう材及びその製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20220558200
申请日
2021-03-07
公开(公告)号
JP2023519588A
公开(公告)日
2023-05-11
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B23K35/30
IPC分类号
B23K35/40 C22C1/02 C22C5/06
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
銀ろう材及び該銀ろう材を用いた接合方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019207823A1 ,2021-05-20
[2]
銀めっき材、電気接点用の端子、及び銀めっき材の製造方法[ja] [P]. 
NAKADA MASAHIRO ;
SHIMAZU MASAHIRO ;
ADACHI SHUNSUKE ;
MIZUKAMI SHUNTA .
日本专利 :JP2025020701A ,2025-02-13
[3]
銀粉末及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018523759A ,2018-08-23
[4]
圧電薄膜及びその製造方法、並びに圧電素子[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015080023A1 ,2017-03-16
[6]
電極及びその製造方法並びに再生電極の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019049834A1 ,2020-08-20
[7]
活性金属ろう付け基板及びその製造方法[ja] [P]. 
MAO CHIH-WEI ;
CHANG TSUNG-YING ;
WEI CHUNG-HO ;
HSU MING-YI ;
HUANG CHI-WEN .
日本专利 :JP2025084029A ,2025-06-02
[8]
電気接点用複合材およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024507446A ,2024-02-20
[10]
液体組成物、液体組成物の製造方法、収容容器、電極、電気化学素子、電極の製造装置、電極の製造方法、電気化学素子の製造装置、及び電気化学素子の製造方法[ja] [P]. 
OYA KANOTO ;
AZUMA TAKASHI ;
TAKEUCHI SHIGEO ;
SONE YUJI ;
KOSAKA TOSHIYA ;
NOGUCHI SO ;
DAN TATSUYA ;
NAKAJIMA SATOSHI ;
KURIYAMA HIROMICHI .
日本专利 :JP2024065728A ,2024-05-15