活性金属ろう付け基板及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240038690

申请日：

2024-03-13

公开(公告)号：

JP2025084029A

公开(公告)日：

2025-06-02

发明(设计)人：

MAO CHIH-WEI CHANG TSUNG-YING WEI CHUNG-HO HSU MING-YI HUANG CHI-WEN

申请人：

TONG HSING ELECTRONIC IND LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

C04B37/02

IPC分类号：

B23K35/22 B23K35/30 C22C5/08 C22C9/00 C22C30/02 H01L23/13 H05K3/38

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

活性金属ろう付け基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7705503B2 ,2025-07-09

[2]

ろう付け方法及びろう付け構造物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005061167A1 ,2007-12-13

[3]

耐圧耐食性銅合金、ろう付け構造体、及びろう付け構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012057055A1 ,2014-05-12

[4]

２重のろう付け層を備えた金属セラミック基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7671891B1 ,2025-05-02

[5]

２重のろう付け層を備えた金属セラミック基板及びその製造方法[ja] [P].

MAO CHIH-WEI ;

CHANG TSUNG-YING ;

WEI CHUNG-HO ;

HSU MING-YI ;

HUANG CHI-WEN .

日本专利 :JP2025084658A ,2025-06-03

[6]

両面活性金属接合基板及びその製造方法[ja] [P].

LU SHAO-YOU ;

HSIEH HAO-KUN ;

CHIU HSIN-HSIANG ;

HSU MING-YI ;

HUANG CHI-WEN .

日本专利 :JP2025141754A ,2025-09-29

[7]

両面活性金属接合基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7714744B1 ,2025-07-29

[8]

真空ろう付け用の複層ろう付けシート[ja] [P].

日本专利 :JP2018511697A ,2018-04-26

[9]

活性金属ろう材およびそれを用いた接合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025177058A ,2025-12-05

[10]

付加製造部品及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020536173A ,2020-12-10

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