ろう付け方法及びろう付け構造物[ja]

被引：0

申请号：

JP20050516507

申请日：

2004-12-22

公开(公告)号：

JPWO2005061167A1

公开(公告)日：

2007-12-13

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K1/19

IPC分类号：

B23K1/00 B23K1/20 B23K35/00 B23K35/14 B23K35/30 C22C9/06 C22C19/05 F28D1/03 F28F3/02 F28F21/08

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

真空ろう付け用の複層ろう付けシート[ja] [P].

日本专利 :JP2018511697A ,2018-04-26

[2]

耐圧耐食性銅合金、ろう付け構造体、及びろう付け構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012057055A1 ,2014-05-12

[3]

活性金属ろう付け基板及びその製造方法[ja] [P].

MAO CHIH-WEI ;

CHANG TSUNG-YING ;

WEI CHUNG-HO ;

HSU MING-YI ;

HUANG CHI-WEN .

日本专利 :JP2025084029A ,2025-06-02

[4]

ろう付け用ペースト状組成物[ja] [P].

MATSUMURA MASARU ;

NAKAHARA MASAHIRO ;

OCHI YUTAKA ;

SUGANO SHUHEI .

日本专利 :JP2025124536A ,2025-08-26

[5]

銀ろう材及び該銀ろう材を用いた接合方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019207823A1 ,2021-05-20

[6]

鋼板およびほうろう製品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019221286A1 ,2020-05-28

[7]

鋼板およびほうろう製品[ja] [P].

日本专利 :JP6683294B1 ,2020-04-15

[8]

低融点ろう材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014084242A1 ,2017-01-05

[9]

２重のろう付け層を備えた金属セラミック基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7671891B1 ,2025-05-02

[10]

２重のろう付け層を備えた金属セラミック基板及びその製造方法[ja] [P].

MAO CHIH-WEI ;

CHANG TSUNG-YING ;

WEI CHUNG-HO ;

HSU MING-YI ;

HUANG CHI-WEN .

日本专利 :JP2025084658A ,2025-06-03

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