学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
真空ろう付け用の複層ろう付けシート[ja]
被引:0
申请号
:
JP20170545287
申请日
:
2016-02-25
公开(公告)号
:
JP2018511697A
公开(公告)日
:
2018-04-26
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C22C21/00
IPC分类号
:
B23K35/22
B23K35/28
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ろう付け方法及びろう付け構造物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005061167A1
,2007-12-13
[2]
ろう付け用ペースト状組成物[ja]
[P].
MATSUMURA MASARU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOYO ALUMINIUM KK
TOYO ALUMINIUM KK
MATSUMURA MASARU
;
NAKAHARA MASAHIRO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOYO ALUMINIUM KK
TOYO ALUMINIUM KK
NAKAHARA MASAHIRO
;
OCHI YUTAKA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOYO ALUMINIUM KK
TOYO ALUMINIUM KK
OCHI YUTAKA
;
SUGANO SHUHEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOYO ALUMINIUM KK
TOYO ALUMINIUM KK
SUGANO SHUHEI
.
日本专利
:JP2025124536A
,2025-08-26
[3]
耐圧耐食性銅合金、ろう付け構造体、及びろう付け構造体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012057055A1
,2014-05-12
[4]
活性金属ろう付け基板及びその製造方法[ja]
[P].
MAO CHIH-WEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
MAO CHIH-WEI
;
CHANG TSUNG-YING
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
CHANG TSUNG-YING
;
WEI CHUNG-HO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
WEI CHUNG-HO
;
HSU MING-YI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
HSU MING-YI
;
HUANG CHI-WEN
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
HUANG CHI-WEN
.
日本专利
:JP2025084029A
,2025-06-02
[5]
2重のろう付け層を備えた金属セラミック基板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7671891B1
,2025-05-02
[6]
2重のろう付け層を備えた金属セラミック基板及びその製造方法[ja]
[P].
MAO CHIH-WEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES LTD
TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES LTD
MAO CHIH-WEI
;
CHANG TSUNG-YING
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES LTD
TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES LTD
CHANG TSUNG-YING
;
WEI CHUNG-HO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES LTD
TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES LTD
WEI CHUNG-HO
;
HSU MING-YI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES LTD
TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES LTD
HSU MING-YI
;
HUANG CHI-WEN
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES LTD
TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES LTD
HUANG CHI-WEN
.
日本专利
:JP2025084658A
,2025-06-03
[7]
銀ろう材及び該銀ろう材を用いた接合方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019207823A1
,2021-05-20
[8]
ろう材および熱交換器用ブレージングシート[ja]
[P].
日本专利
:JP5945361B1
,2016-07-05
[9]
吹付け用急結剤、吹付け材料、及びこれを用いた吹付け工法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005123620A1
,2008-04-10
[10]
吹付け用急結剤[ja]
[P].
日本专利
:JP6770658B1
,2020-10-14
←
1
2
3
4
5
→