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耐圧耐食性銅合金、ろう付け構造体、及びろう付け構造体の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120510052
申请日
:
2011-10-24
公开(公告)号
:
JPWO2012057055A1
公开(公告)日
:
2014-05-12
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C22C9/04
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ろう付け方法及びろう付け構造物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005061167A1
,2007-12-13
[2]
活性金属ろう付け基板及びその製造方法[ja]
[P].
MAO CHIH-WEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
MAO CHIH-WEI
;
CHANG TSUNG-YING
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
CHANG TSUNG-YING
;
WEI CHUNG-HO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
WEI CHUNG-HO
;
HSU MING-YI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
HSU MING-YI
;
HUANG CHI-WEN
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
TONG HSING ELECTRONIC IND LTD
HUANG CHI-WEN
.
日本专利
:JP2025084029A
,2025-06-02
[3]
真空ろう付け用の複層ろう付けシート[ja]
[P].
日本专利
:JP2018511697A
,2018-04-26
[4]
味付け食品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7711286B1
,2025-07-22
[5]
構造材及び構造材の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025170489A
,2025-11-19
[6]
多層構造体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011136287A1
,2013-07-22
[7]
接続材料、接続構造体、及び接続構造体の製造方法[ja]
[P].
YANAGIYA HIROMU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DEXERIALS CORP
DEXERIALS CORP
YANAGIYA HIROMU
;
YAMAGUCHI ETSUKO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DEXERIALS CORP
DEXERIALS CORP
YAMAGUCHI ETSUKO
.
日本专利
:JP2024063368A
,2024-05-13
[8]
導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019203053A1
,2021-03-11
[9]
多層構造体及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011068105A1
,2013-04-18
[10]
多層構造体及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007057960A1
,2009-04-30
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