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活性金属ろう付け基板及びその製造方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20240038690
申请日：
2024-03-13
公开(公告)号：
JP7705503B2
公开(公告)日：
2025-07-09
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C04B37/02
IPC分类号：
B23K35/22 B23K35/30 C22C5/08 C22C9/00 C22C30/02 H01L23/13 H05K3/38
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
活性金属ろう付け基板及びその製造方法[ja] [P]. 
MAO CHIH-WEI ;
CHANG TSUNG-YING ;
WEI CHUNG-HO ;
HSU MING-YI ;
HUANG CHI-WEN .
日本专利 :JP2025084029A ,2025-06-02
[2]
２重のろう付け層を備えた金属セラミック基板及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7671891B1 ,2025-05-02
[3]
２重のろう付け層を備えた金属セラミック基板及びその製造方法[ja] [P]. 
MAO CHIH-WEI ;
CHANG TSUNG-YING ;
WEI CHUNG-HO ;
HSU MING-YI ;
HUANG CHI-WEN .
日本专利 :JP2025084658A ,2025-06-03
[4]
両面活性金属接合基板及びその製造方法[ja] [P]. 
LU SHAO-YOU ;
HSIEH HAO-KUN ;
CHIU HSIN-HSIANG ;
HSU MING-YI ;
HUANG CHI-WEN .
日本专利 :JP2025141754A ,2025-09-29
[5]
両面活性金属接合基板及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7714744B1 ,2025-07-29
[6]
活性金属ろう材およびそれを用いた接合体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025177058A ,2025-12-05
[7]
活性金属塩凝集剤及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010098492A1 ,2012-09-06
[8]
水素化チタン粉末の製造方法、スラリーの製造方法、及び、活性金属ろう材の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7787344B1 ,2025-12-16
[9]
ろう付用活性バインダー、該バインダーを用いたろう付用部品及びろう付製品、並びに、銀ろう付材[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005012206A1 ,2007-11-22
[10]
活性金属セラミック基板の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7714088B1 ,2025-07-28
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