両面活性金属接合基板及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240126041

申请日：

2024-08-01

公开(公告)号：

JP2025141754A

公开(公告)日：

2025-09-29

发明(设计)人：

LU SHAO-YOU HSIEH HAO-KUN CHIU HSIN-HSIANG HSU MING-YI HUANG CHI-WEN

申请人：

TONG HSING ELECTRONIC IND LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/03

代理机构：

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共 50 条

[1]

両面活性金属接合基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7714744B1 ,2025-07-29

[2]

活性金属ろう付け基板及びその製造方法[ja] [P].

MAO CHIH-WEI ;

CHANG TSUNG-YING ;

WEI CHUNG-HO ;

HSU MING-YI ;

HUANG CHI-WEN .

日本专利 :JP2025084029A ,2025-06-02

[3]

活性金属ろう付け基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7705503B2 ,2025-07-09

[4]

活性金属塩凝集剤及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010098492A1 ,2012-09-06

[5]

活性金属セラミック基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7714088B1 ,2025-07-28

[6]

活性金属セラミック基板の製造方法[ja] [P].

MAO CHIH-WEI ;

CHANG TSUNG-YING ;

WEI CHUNG-HO ;

HSU MING-YI ;

HUANG CHI-WEN .

日本专利 :JP2025121352A ,2025-08-19

[7]

活性金属ろう材およびそれを用いた接合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025177058A ,2025-12-05

[8]

脱水素触媒及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2017523910A ,2017-08-24

[9]

焼結体基板の製造方法及び発光装置の製造方法[ja] [P].

KATSUMATA MASAAKI ;

YAMADA SHOICHI .

日本专利 :JP2024146183A ,2024-10-15

[10]

活性金属の鋳造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7043217B2 ,2022-03-29

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