両面研磨装置用のキャリアの製造方法及びウェーハの両面研磨方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20180019566

申请日：

2018-02-06

公开(公告)号：

JP6863309B2

公开(公告)日：

2021-04-21

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

B24B37/00 B24B37/08 B24B37/28

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共 50 条

[1]

両面研磨装置用キャリアの製造方法及びウェーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP7276246B2 ,2023-05-18

[2]

両面研磨装置用キャリア及びウェーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP5807648B2 ,2015-11-10

[3]

両面研磨装置用のキャリアの製造方法およびウェーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP6443370B2 ,2018-12-26

[4]

両面研磨装置用のキャリアの製造方法およびウェーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP6447332B2 ,2019-01-09

[5]

両面研磨装置用キャリアの保管方法及びウェーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP6977657B2 ,2021-12-08

[6]

両面研磨装置用キャリアの製造方法およびウエーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP5847789B2 ,2016-01-27

[7]

両面研磨装置用キャリアの製造方法及び両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP6056793B2 ,2017-01-11

[8]

半導体ウェーハの両面研磨方法、研磨ウェーハの製造方法、及び半導体ウェーハの両面研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP7464088B2 ,2024-04-09

[9]

ウェーハの両面研磨装置および両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP6743746B2 ,2020-08-19

[10]

半導体ウェーハの両面研磨方法、研磨ウェーハの製造方法、及び半導体ウェーハの両面研磨装置[ja] [P].

KURAMOTO RYO ;

MIYAZAKI YUJI ;

GOTO TAIKI .

日本专利 :JP2024034423A ,2024-03-13

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