両面研磨装置用のキャリアの製造方法およびウェーハの両面研磨方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20150081982

申请日：

2015-04-13

公开(公告)号：

JP6447332B2

公开(公告)日：

2019-01-09

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B24B37/08

IPC分类号：

B24B37/00 B24B37/28 H01L21/304

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

両面研磨装置用のキャリアの製造方法およびウェーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP6443370B2 ,2018-12-26

[2]

両面研磨装置用のキャリアの製造方法及びウェーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP6863309B2 ,2021-04-21

[3]

両面研磨装置用キャリアの製造方法及びウェーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP7276246B2 ,2023-05-18

[4]

両面研磨装置用キャリアの製造方法およびウエーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP5847789B2 ,2016-01-27

[5]

両面研磨装置用キャリア及びウェーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP5807648B2 ,2015-11-10

[6]

両面研磨装置用キャリアの保管方法及びウェーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP6977657B2 ,2021-12-08

[7]

ウェーハの両面研磨装置および両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP6743746B2 ,2020-08-19

[8]

両面研磨装置用キャリアの製造方法及び両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP6056793B2 ,2017-01-11

[9]

半導体ウェーハの両面研磨方法、研磨ウェーハの製造方法、及び半導体ウェーハの両面研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP7464088B2 ,2024-04-09

[10]

半導体ウェーハの両面研磨方法、研磨ウェーハの製造方法、及び半導体ウェーハの両面研磨装置[ja] [P].

KURAMOTO RYO ;

MIYAZAKI YUJI ;

GOTO TAIKI .

日本专利 :JP2024034423A ,2024-03-13

← 1 2 3 4 5 →