共 50 条
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半導体ウェーハの両面研磨方法、研磨ウェーハの製造方法、及び半導体ウェーハの両面研磨装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20220138647
申请日：
2022-08-31
公开(公告)号：
JP2024034423A
公开(公告)日：
2024-03-13
发明(设计)人：
KURAMOTO RYO
MIYAZAKI YUJI
GOTO TAIKI
申请人：
SUMCO CORP
申请人地址：
IPC主分类号：
B24B37/08
IPC分类号：
H01L21/304
B24B37/28
B24B55/06
B24B57/02
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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