ウェーハの両面研磨装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20150091434

申请日：

2015-04-28

公开(公告)号：

JP5935926B1

公开(公告)日：

2016-06-15

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B24B37/08

IPC分类号：

B24B45/00 H01L21/304

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共 50 条

[1]

ウェーハの両面研磨装置および両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP6743746B2 ,2020-08-19

[2]

半導体ウェーハの両面研磨方法、研磨ウェーハの製造方法、及び半導体ウェーハの両面研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP7464088B2 ,2024-04-09

[3]

半導体ウェーハの両面研磨方法、研磨ウェーハの製造方法、及び半導体ウェーハの両面研磨装置[ja] [P].

KURAMOTO RYO ;

MIYAZAKI YUJI ;

GOTO TAIKI .

日本专利 :JP2024034423A ,2024-03-13

[4]

研磨パッド、両面研磨装置及びウェーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP7415888B2 ,2024-01-17

[5]

ウェハーの研磨装置及びウェハーの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP2015500151A ,2015-01-05

[6]

ウェーハの研磨方法及びウェーハの研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP6083346B2 ,2017-02-22

[7]

ウェーハの研磨方法およびウェーハの研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP6008053B2 ,2016-10-19

[8]

ウェーハの研磨方法およびウェーハの研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015029294A1 ,2017-03-02

[9]

シリコンウェーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019043895A1 ,2020-03-26

[10]

両面研磨装置用キャリア及びウェーハの両面研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP5807648B2 ,2015-11-10

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