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ウェハーの研磨装置及びウェハーの研磨方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20140547109
申请日
:
2012-12-14
公开(公告)号
:
JP2015500151A
公开(公告)日
:
2015-01-05
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B24B37/00
IPC分类号
:
B24B37/32
B24B53/00
B24B53/12
H01L21/304
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ウェーハの研磨方法及びウェーハの研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6083346B2
,2017-02-22
[2]
ウェーハの研磨方法およびウェーハの研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6008053B2
,2016-10-19
[3]
ウェーハの研磨方法およびウェーハの研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015029294A1
,2017-03-02
[4]
研磨装置、ウェーハの研磨方法、及び、ウェーハの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6947135B2
,2021-10-13
[5]
ウェーハの研磨方法[ja]
[P].
AMARI TAIYO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
AMARI TAIYO
;
SUZUKI TAKAMASA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
SUZUKI TAKAMASA
.
日本专利
:JP2024111363A
,2024-08-19
[6]
ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7757902B2
,2025-10-22
[7]
ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7757903B2
,2025-10-22
[8]
ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法およびウェーハの片面研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5750877B2
,2015-07-22
[9]
ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja]
[P].
ARAKI TAKUYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMCO CORP
SUMCO CORP
ARAKI TAKUYA
;
SUGIMORI KATSUHISA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMCO CORP
SUMCO CORP
SUGIMORI KATSUHISA
;
OKUBO SHOHEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMCO CORP
SUMCO CORP
OKUBO SHOHEI
.
日本专利
:JP2024024162A
,2024-02-22
[10]
ウェーハの研磨方法及び研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6394569B2
,2018-09-26
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