ウェーハの研磨方法[ja]

被引:0
申请号
JP20230015790
申请日
2023-02-06
公开(公告)号
JP2024111363A
公开(公告)日
2024-08-19
发明(设计)人
AMARI TAIYO SUZUKI TAKAMASA
申请人
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
申请人地址
IPC主分类号
B24B37/00
IPC分类号
B24B7/04 B24B37/10 B24B37/12 B24B37/20 B24B57/02 B24D11/00 C09K3/14 H01L21/304
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
ウェハーの研磨装置及びウェハーの研磨方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015500151A ,2015-01-05
[2]
ウェーハの研磨方法及びウェーハの研磨装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6083346B2 ,2017-02-22
[3]
[4]
ウェーハの研磨方法およびウェーハの研磨装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015029294A1 ,2017-03-02
[9]
ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja] [P]. 
ARAKI TAKUYA ;
SUGIMORI KATSUHISA ;
OKUBO SHOHEI .
日本专利 :JP2024024162A ,2024-02-22