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ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220126786
申请日
:
2022-08-09
公开(公告)号
:
JP2024024162A
公开(公告)日
:
2024-02-22
发明(设计)人
:
ARAKI TAKUYA
SUGIMORI KATSUHISA
OKUBO SHOHEI
申请人
:
SUMCO CORP
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B24B37/005
IPC分类号
:
B24B37/12
B24B37/24
B24B37/30
B24B53/00
B24B53/017
B24B53/12
H01L21/304
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7757902B2
,2025-10-22
[2]
ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法およびウェーハの片面研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5750877B2
,2015-07-22
[3]
ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7757903B2
,2025-10-22
[4]
ウェーハの片面研磨方法およびウェーハの片面研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5900196B2
,2016-04-06
[5]
SOIウェーハの片面研磨方法、片面研磨装置、及び研磨SOIウェーハの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025158687A
,2025-10-17
[6]
ウェーハの研磨方法およびウェーハの研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6008053B2
,2016-10-19
[7]
ウェーハの研磨方法およびウェーハの研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015029294A1
,2017-03-02
[8]
ウェーハ研磨条件の決定方法、ウェーハの製造方法およびウェーハ片面研磨システム[ja]
[P].
日本专利
:JP7363978B1
,2023-10-18
[9]
ウェーハ研磨条件の決定方法、ウェーハの製造方法およびウェーハ片面研磨システム[ja]
[P].
TAKAHASHI TAKESHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMCO CORP
SUMCO CORP
TAKAHASHI TAKESHI
;
EGASHIRA YUJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMCO CORP
SUMCO CORP
EGASHIRA YUJI
;
NAKANO YUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMCO CORP
SUMCO CORP
NAKANO YUKI
.
日本专利
:JP2024006625A
,2024-01-17
[10]
ウェハーの研磨装置及びウェハーの研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2015500151A
,2015-01-05
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