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ウェーハ研磨条件の決定方法、ウェーハの製造方法およびウェーハ片面研磨システム[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220107702
申请日
:
2022-07-04
公开(公告)号
:
JP7363978B1
公开(公告)日
:
2023-10-18
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B24B37/005
IPC分类号
:
B24B37/10
B24B37/24
B24B37/30
H01L21/304
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ウェーハ研磨条件の決定方法、ウェーハの製造方法およびウェーハ片面研磨システム[ja]
[P].
TAKAHASHI TAKESHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMCO CORP
SUMCO CORP
TAKAHASHI TAKESHI
;
EGASHIRA YUJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMCO CORP
SUMCO CORP
EGASHIRA YUJI
;
NAKANO YUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMCO CORP
SUMCO CORP
NAKANO YUKI
.
日本专利
:JP2024006625A
,2024-01-17
[2]
ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7757902B2
,2025-10-22
[3]
ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法およびウェーハの片面研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5750877B2
,2015-07-22
[4]
ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja]
[P].
ARAKI TAKUYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMCO CORP
SUMCO CORP
ARAKI TAKUYA
;
SUGIMORI KATSUHISA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMCO CORP
SUMCO CORP
SUGIMORI KATSUHISA
;
OKUBO SHOHEI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SUMCO CORP
SUMCO CORP
OKUBO SHOHEI
.
日本专利
:JP2024024162A
,2024-02-22
[5]
ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7757903B2
,2025-10-22
[6]
ウェーハの片面研磨方法およびウェーハの片面研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5900196B2
,2016-04-06
[7]
ウェーハの研磨方法およびウェーハの研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6008053B2
,2016-10-19
[8]
ウェーハの研磨方法およびウェーハの研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015029294A1
,2017-03-02
[9]
ウェーハ研磨方法およびウェーハ研磨装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7290140B2
,2023-06-13
[10]
SOIウェーハの片面研磨方法、片面研磨装置、及び研磨SOIウェーハの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025158687A
,2025-10-17
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