ウェーハ研磨条件の決定方法、ウェーハの製造方法およびウェーハ片面研磨システム[ja]

被引：0

申请号：

JP20220107702

申请日：

2022-07-04

公开(公告)号：

JP2024006625A

公开(公告)日：

2024-01-17

发明(设计)人：

TAKAHASHI TAKESHI EGASHIRA YUJI NAKANO YUKI

申请人：

SUMCO CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

B24B37/005

IPC分类号：

B24B37/10 B24B37/24 B24B37/30 H01L21/304

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共 50 条

[1]

ウェーハ研磨条件の決定方法、ウェーハの製造方法およびウェーハ片面研磨システム[ja] [P].

日本专利 :JP7363978B1 ,2023-10-18

[2]

ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP7757902B2 ,2025-10-22

[3]

ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法およびウェーハの片面研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP5750877B2 ,2015-07-22

[4]

ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja] [P].

ARAKI TAKUYA ;

SUGIMORI KATSUHISA ;

OKUBO SHOHEI .

日本专利 :JP2024024162A ,2024-02-22

[5]

ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP7757903B2 ,2025-10-22

[6]

ウェーハの片面研磨方法およびウェーハの片面研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP5900196B2 ,2016-04-06

[7]

ウェーハの研磨方法およびウェーハの研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP6008053B2 ,2016-10-19

[8]

ウェーハの研磨方法およびウェーハの研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015029294A1 ,2017-03-02

[9]

ウェーハ研磨方法およびウェーハ研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP7290140B2 ,2023-06-13

[10]

ＳＯＩウェーハの片面研磨方法、片面研磨装置、及び研磨ＳＯＩウェーハの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025158687A ,2025-10-17

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