ＳＯＩウェーハの片面研磨方法、片面研磨装置、及び研磨ＳＯＩウェーハの製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240061480

申请日：

2024-04-05

公开(公告)号：

JP2025158687A

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

B24B37/00 B24B37/013 B24B37/10 B24B37/12 B24B37/30 B24B49/12

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP7757902B2 ,2025-10-22

[2]

ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法およびウェーハの片面研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP5750877B2 ,2015-07-22

[3]

ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja] [P].

ARAKI TAKUYA ;

SUGIMORI KATSUHISA ;

OKUBO SHOHEI .

日本专利 :JP2024024162A ,2024-02-22

[4]

ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法、およびウェーハの片面研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP7757903B2 ,2025-10-22

[5]

ウェーハの片面研磨方法およびウェーハの片面研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP5900196B2 ,2016-04-06

[6]

研磨装置及びＳＯＩウェーハの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP5929662B2 ,2016-06-08

[7]

研磨装置、ウェーハの研磨方法、及び、ウェーハの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6947135B2 ,2021-10-13

[8]

ウェハーの研磨装置及びウェハーの研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JP2015500151A ,2015-01-05

[9]

ウェーハの研磨方法及びウェーハの研磨装置[ja] [P].

日本专利 :JP6083346B2 ,2017-02-22

[10]

ウェーハ研磨条件の決定方法、ウェーハの製造方法およびウェーハ片面研磨システム[ja] [P].

日本专利 :JP7363978B1 ,2023-10-18

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