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金属酸化物半導体層形成用組成物及びそれを用いた金属酸化物半導体層の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190099590
申请日
:
2019-05-28
公开(公告)号
:
JP6819896B2
公开(公告)日
:
2021-01-27
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/368
IPC分类号
:
H01L21/336
H01L29/786
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
金属酸化物半導体層形成用組成物及びそれを用いた金属酸化物半導体層の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016010052A1
,2017-07-06
[2]
金属酸化物半導体層形成用前駆体組成物、金属酸化物半導体層の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6341372B2
,2018-06-13
[3]
酸化物半導体層、酸化物半導体層の作製方法、半導体装置、及び半導体装置の作製方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025010084A
,2025-01-20
[4]
酸化物半導体層[ja]
[P].
日本专利
:JP6114788B2
,2017-04-12
[5]
酸化物半導体膜、積層体及び酸化物半導体膜の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7105703B2
,2022-07-25
[6]
酸化物半導体層、半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6246254B2
,2017-12-13
[7]
酸化物半導体層及びその製造方法、並びに酸化物半導体の前駆体、酸化物半導体層、半導体素子、及び電子デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP5749411B1
,2015-07-15
[8]
酸化物半導体層及びその製造方法、並びに酸化物半導体の前駆体、酸化物半導体層、半導体素子、及び電子デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015019771A1
,2017-03-02
[9]
酸化物半導体ターゲット及びそれを用いた酸化物半導体装置の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5724157B2
,2015-05-27
[10]
酸化物半導体素子及び酸化物半導体素子の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7173070B2
,2022-11-16
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