金属酸化物半導体層形成用組成物及びそれを用いた金属酸化物半導体層の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20190099590
申请日
2019-05-28
公开(公告)号
JP6819896B2
公开(公告)日
2021-01-27
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L21/368
IPC分类号
H01L21/336 H01L29/786
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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