ダイヤモンド製膜用下地基板及びそれを用いたダイヤモンド基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220078513

申请日：

2022-05-12

公开(公告)号：

JP7298832B2

公开(公告)日：

2023-06-27

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C30B29/04

IPC分类号：

C23C14/06 C23C16/27 C30B25/02 C30B25/18 H01L21/205

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共 26 条

[1]

ダイヤモンド製膜用下地基板及びそれを用いたダイヤモンド基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7078947B2 ,2022-06-01

[2]

ダイヤモンド製膜用下地基板及びそれを用いたダイヤモンド基板の製造方法[ja] [P].

NOGUCHI HITOSHI ;

MAKINO TOSHIHARU ;

OGURA MASAHIKO ;

KATO HIROMITSU ;

KAWASHIMA HIROYUKI ;

YAMAZAKI SATOSHI ;

TOKUDA NORIO .

日本专利 :JP2022109306A ,2022-07-27

[3]

ダイヤモンド基板及びダイヤモンド基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015190427A1 ,2017-04-20

[4]

ダイヤモンド基板及びダイヤモンド基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017022647A1 ,2018-05-31

[5]

ダイヤモンド基板及びダイヤモンド基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015119067A1 ,2017-03-23

[6]

ダイヤモンド基板及びダイヤモンド基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015046294A1 ,2017-03-09

[7]

下地基板及び単結晶ダイヤモンド積層基板並びにそれらの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025175289A ,2025-12-01

[8]

ダイヤモンド基板及びその製造方法並びにセンサー[ja] [P].

NOGUCHI HITOSHI ;

MAKINO TOSHIHARU ;

OGURA MASAHIKO ;

KATO HIROMITSU ;

HARUYAMA MORIYOSHI ;

KAJIYAMA KENICHI ;

KAINUMA YUTA ;

HATANO YUJI ;

IWASAKI TAKAYUKI ;

HATANO MUTSUKO .

日本专利 :JP2025076971A ,2025-05-16

[9]

下地基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7320070B2 ,2023-08-02

[10]

下地基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7159449B2 ,2022-10-24